基于电路仿真和正态假设的小样本多试验环境下产品性能可靠性评估

• 作者: 梁玉英 蔡金燕 贾占强 韩春辉
• 来源期刊: 航空学报
• 学科: 工学
• 关键词: 性能可靠性 电路仿真 正态分布 环境因子 多试验环境 小样本
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 所属期刊栏目: 电子与自动控制
• 页码范围: 791-796
• 分类号: TB302
• 字数: 4284字
• 语种: 中文

摘要

针对电子产品设计验证阶段性能试验的多环境状态、小样本特点,在正态分布假设条件下,提出了基于Pspice电路仿真的性能评估方法,运用Pspice软件中的瞬态分析、Monte-Carlo分析和温度分析获得了各环境状态下的性能仿真数据,进而获得了环境因子的仿真结果;利用环境因子将多试验状态下的试验数据折算为正常状态下的性能试验数据,基于折算后性能试验数据实现了产品的性能可靠性评估.最后,以某型装备上的稳压电源为例说明了本文方法的有效性和实用性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡金燕	军械工程学院光学与电子工程系	144	811	13.0	18.0
2	梁玉英	军械工程学院光学与电子工程系	69	362	10.0	15.0
3	贾占强	军械工程学院光学与电子工程系	17	157	6.0	12.0
4	韩春辉	军械工程学院光学与电子工程系	17	102	5.0	9.0