基于微分几何纤维缠绕回转壳封头的厚度计算

• 作者: 何钦象 唐修卿 李辅安
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 航空航天
• 关键词: 纤维缠绕 微分几何 回转壳封头 缠绕角 厚度
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 27-29
• 分类号: V2
• 字数: 1949字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2010.04.006

摘要

应用微分几何理论,建立了纤维复合材料在回转壳封头上稳定缠绕的数学模型,推导出了缠绕角、中心角与轴向坐标之间的微分方程.结合缠绕轨迹在封头上叠带的几何关系,给出了厚度的计算方法.算例表明该计算方法反映了纤维缠绕回转壳封头上厚度的分布规律,可直接应用于结构的初步设计.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐修卿	西安理工大学工程力学系	1	5	1.0	1.0
2	何钦象	西安理工大学工程力学系	31	336	10.0	17.0
3	李辅安		21	340	9.0	18.0