脉冲铜沉积层织构及形貌的研究

• 作者: 乔瑞华 吕广庶 张永强 浦玉萍 赵鹏
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 脉冲 铜沉积层 织构 形貌
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 17-19
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.14
• 字数: 3173字
• 语种: 中文

摘要

采用脉冲电沉积工艺制备了铜沉积层,研究了电流密度、脉冲频率和占空比对铜镀层织构的影响.利用X射线衍射仪(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)分析了铜镀层的织构和形貌.实验结果表明,低电流密度下为(200)晶面择优取向,高电流密度下为(111)晶面择优取向,频率越高则择优取向越强.低频脉冲下制备的沉积层平整致密.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吕广庶	北京理工大学材料学院	60	502	12.0	19.0
2	浦玉萍	钢铁研究总院粉末冶金研究室	12	55	5.0	7.0
3	赵鹏	钢铁研究总院粉末冶金研究室	9	26	3.0	4.0
4	乔瑞华	钢铁研究总院粉末冶金研究室	2	8	2.0	2.0
5	张永强	钢铁研究总院粉末冶金研究室	1	5	1.0	1.0