应用于COF的无胶基材尺寸稳定性研究

• 作者: 何为 周国云 王守绪 薛卫东
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: COF 无胶基材 尺寸稳定性
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 12-14
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

COF技术由于具备诸多优势，已经成为LCD驱动IC的主要封装技术。对三种无胶基材进行实验，通过测量孔径和误差之间的关系，得出1．5mm孔为引入误差最小的孔；测量真空层压后基材的尺寸稳定性，三种基材能够符合COF技术要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学应用化学系	200	994	12.0	23.0
2	王守绪	电子科技大学应用化学系	82	454	10.0	18.0
3	周国云	电子科技大学应用化学系	38	119	7.0	8.0
4	薛卫东	电子科技大学应用化学系	19	150	8.0	11.0