原位SiC颗粒增强MoSi2基复合材料室温断裂韧度的效果与机制

• 作者: 李思忠 杨延清 王含英 陈彦
• 来源期刊: 南方金属
• 学科: 工学
• 关键词: 原位SiC颗粒 MoSi2基复合材料 室温断裂韧度
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 综述评论
• 页码范围: 1-3
• 分类号: TB331
• 字数: 1834字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9700.2010.03.001

摘要

以钼、硅、碳粉末为原料,采用湿法混合和原位反应热压一次复合工艺制备纯MoSi2及含原位SiC颗粒体积分数为40%的SiCP/MoSi2复合材料试样,并研究其显微结构和室温断裂韧度.结果表明,原位SiC使MoSi2基体晶粒得到明显细化,消除了脆性SiO2玻璃相,并阻碍SiCP/MoSi2复合材料断裂时的裂纹扩展而造成裂纹的偏转和桥接,最终使SiCP/MoSi2的室温断裂韧度比纯MoSi2有了大幅度的提高,达到4.91 MPa·m1/2.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨延清	西北工业大学材料学院	160	1803	25.0	34.0
2	陈彦	西北工业大学材料学院	55	575	15.0	22.0
3	李思忠	郑州航空工业管理学院机电工程系	22	73	6.0	7.0
4	王含英	郑州航空工业管理学院机电工程系	14	73	4.0	8.0