电流密度对电镀铁-钨非晶合金镀层的影响

• 作者: 侯婷 周海红 王立生 郭志猛
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀 铁-钨非晶合金 合金镀层 电流密度
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 15-18
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 3376字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2010.05.005

摘要

利用电镀技术在钢基体表面制备了铁一钨非晶合金镀层.采用SEM,EDS和XRD等方法分别研究了镀层表面形貌、成分和结构随电流密度的变化规律,获取了不同电流密度下的阴极电流效率、镀层厚度和显微硬度.研究表明:随着电流密度的增加,镀层颗粒和孔隙增大,且孔隙有增多的趋势,钨含量略有降低,阴极电流效率降低,镀层增厚且硬度降低.此外,还分析了电流密度的改变引起镀层形貌、钨含量、阴极电流效率、镀层厚度和硬度发生变化的原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭志猛	北京科技大学材料科学与工程学院	202	1494	20.0	26.0
2	王立生	北京科技大学材料科学与工程学院	11	26	3.0	4.0
3	侯婷	北京科技大学材料科学与工程学院	8	28	3.0	5.0
4	周海红		2	9	2.0	2.0