机械合金化法制备CuW(85)电接触材料工艺研究

• 作者: 刘捷 刘满门 崔浩 张吉明 杨有才 谢明 陈宏燕 陈永泰
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 机械合金化 CuW复合粉末 冷等静压 电接触材料
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 研究·分析
• 页码范围: 25-27
• 分类号: TM205.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2010.02.006

摘要

探索了机械合金化制备铜钨复合粉末、冷等静压成型、氢气气氛烧结制备CuW(85)电接触材料的工艺.对所制备的材料进行显微组织观察和性能测试,分析了不同工艺对材料性能的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢明		121	599	12.0	18.0
2	陈永泰		34	121	6.0	9.0
3	杨有才		37	209	7.0	13.0
4	崔浩		15	67	5.0	7.0
5	刘满门		29	139	7.0	10.0
6	张吉明		44	193	7.0	12.0
7	刘捷		7	35	4.0	5.0
8	陈宏燕		3	11	2.0	3.0