复合材料热作模温度压力无线群控系统

• 作者: 张涛 王振清 贾卫国
• 来源期刊: 物理测试
• 学科: 工学
• 关键词: 叶片 群控系统 无线传输 模拟串口 485网络
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 27-30
• 分类号: TH873
• 语种: 中文

摘要

讨论了基于STC单片机与多路温度监控器而设计的复合材料热作模温压无线群控系统.本系统采用485总线网络采集压力数据,并通过无线模块传输压力、温度数据.实现了多点多信号的群控.本系统采用模拟串口技术对STC串行口进行软扩展.采用中转站方式实现系统对数据的并行采集,缩短了多点数据采集周期.通过本系统的应用.加强了叶片制作工艺过程中的参数监控.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王振清	北京航空航天大学材料科学与工程学院	35	63	5.0	6.0
2	张涛	北京航空航天大学材料科学与工程学院	117	780	15.0	22.0
3	贾卫国	北京航空航天大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0