晶粒尺寸对冷轧退火纯Cu晶界特征分布的影响

• 作者: 方晓英 王卫国 蔡正旭 郭红
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 纯Cu 晶界特征分布 晶粒尺寸 三叉晶界
• 年，卷（期）: 2010,（7）
• 页码范围: 769-774
• 页数: 6页
• 分类号: TG111
• 语种: 中文
• DOI: 10.3724/SP.J.1037.2010.00079

摘要

采用电子背散射衍射(EBSD)技术研究了晶粒尺寸不同的纯Cu试样经冷轧变形和高温退火后的晶界特征分布(GBCD).结果表明,细晶(约12 μm)试样经小变形冷轧后在高温短时退火过程中形成了比例高达75.7%的∑3n(n=1,2,3)特殊晶界,而且具有∑3n(n=1,2,3)取向关系的特殊晶粒团的平均尺寸较大,达到200 μm,试样的GBCD得到较好优化;随着原始晶粒尺寸的增大,试样经冷轧退火后,其特殊晶界比例和特殊晶粒团尺寸均显著减小.EBSD原位观察,孪晶过滤(twin filtering)和五参数法(FPM)分析表明,三叉晶界(triple junctions)是轧制退火过程中非共格∑3晶界的有利形核位置,非共格E3晶界的迁移反应可促进GBCD的优化,这是细晶试样经轧制退火后,其GBCD得到较好优化的关键原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭红		41	225	9.0	13.0
2	王卫国		36	280	8.0	16.0
3	方晓英		44	198	7.0	12.0
4	蔡正旭		6	15	3.0	3.0