柏承昆山厂转战品牌厂有成，今年重启A股挂牌

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 品牌手机 昆山 柏 挂牌 A股 生产规模 摩托罗拉 HDL
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 页码范围: 42
• 页数: 1页
• 分类号: TN929.53

摘要

定位为小量多样化产品的PCB厂柏承旗下昆山厂所生产的HDl手机板，一直以来在当地白牌市场拥有高达70～80％的市占率，不过在同业相继加入杀价后，柏承的生产规模无以抵抗杀价压力，遂积极转战品牌手机厂，陆续取得摩托罗拉、韩国三星等大厂订单，另一家国际级的3G网卡晶片大厂亦可望有好消息传出，最快今年开始就会有量产订单。目前品牌手机的营收比重已经提升至50％，白牌的比重则降低到30％。