化学镀法制备铜银双金属粉及其抗氧化性研究

• 作者: 余凤斌 刘贞 陈莹
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 化学镀 镀银铜粉 抗氧化
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 研究·分析
• 页码范围: 23-25
• 页数: 3页
• 分类号: TM201.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2010.01.006

摘要

导电填料是电子产品用导电涂料的主要组成部分,为防止银填料中Ag的迁移及克服Cu的易氧化缺点,本文采用置换法与还原剂还原相结合的方法制备了镀银铜粉,研究了AgNO3浓度、搅拌速度EDTA二钠盐浓度及后处理对镀银铜粉抗氧化性的影响.结果表明,随AgNO3浓度的增大、搅拌速度的加快以及EDTA二钠盐用量的增加,镀银铜粉的抗氧化性均呈先增加后逐步减弱的趋势.采用硬脂酸甘油酯等混合溶液进行后处理可以提高产品的抗氧化性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	余凤斌		19	153	7.0	11.0
2	刘贞		7	28	3.0	5.0
3	陈莹		3	14	2.0	3.0