黏接剂厚度对IPS Empress Ⅱ全瓷冠应力的影响分析

• 作者: 刘斌 张东升 张修银 鲁成林
• 来源期刊: 医用生物力学
• 学科: 医学
• 关键词: 全瓷冠 黏接剂 厚度 应力 有限元分析
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 口腔生物力学
• 页码范围: 56-62
• 页数: 7页
• 分类号: R318.01
• 字数: 3306字
• 语种: 中文

摘要

目的 利用数值分析方法研究3M ESPE RelyX ARC黏接剂厚度对IPS Empress Ⅱ全瓷冠各组成部分应力水平的影响.方法 建立黏接剂厚度分别为60、90、120和150 μm的四种全瓷冠数值模型,施加四种不同的载荷加载方式,用数值计算方法分析全瓷冠的各组成部分的应力极值和应力分布进行分析.结果 当黏接剂的厚度从60μm增大到90 μm时,全瓷冠饰面瓷和核瓷的张应力极值都有所降低;而当厚度增至120μm时,瓷冠的应力水平有所提高,当厚度继续增大为150μm时,饰面瓷和核瓷的应力极值显著增大.结论 黏接剂内部的正应力在黏接剂厚度为90-120 μm时维持在一个较低的水平.当黏接剂厚度达到90μm以上时,剪应力幅值变化不大.当年接剂厚度维持在90μm附近时,可以降低各瓷层内部的应力水平.黏接剂主要以剪切的方式破坏,粘接剂剪切强度是一个值得注意的问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张修银	上海交通大学医学院附属第九人民医院口腔科	41	339	11.0	15.0
2	张东升	上海大学力学系	57	397	12.0	17.0
3	鲁成林		8	84	6.0	8.0
4	刘斌		2	15	2.0	2.0