PCB三防工艺技术进展

• 作者: 曹立荣
• 来源期刊: 安徽化工
• 学科: 工学
• 关键词: 电子装备 三防 PCB 涂料 工艺
• 年，卷（期）: 2010,（z2）
• 页码范围: 16-18
• 分类号: TN07
• 字数: 2426字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-553X.2010.z2.005

摘要

现代电子装备在实际应用环境中,潮湿、盐雾和霉菌对设备和器材的损害很大.印制电路板(PCB)作为重要的电子部件,是电子装备防护的重点.根据电子装备的需要,阐述了PCB常用三防涂料和几种新型三防涂料的优点和应用前景以及三防工艺技术的发展方向等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹立荣	南京航空航天大学机电学院	1	5	1.0	1.0