活化元素对CuW材料热变形性能及组织的影响

• 作者: 刘高峰 杨晓红 王献辉 邹军涛
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: CuW 活化元素 热变形 退火
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 15-19
• 分类号: TM201.4|TG146.11|TG139.8
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2010.04.003

摘要

研究了含不同微量活化元素的CuW材料经热变形和退火处理后性能的变化.采用扫描电镜分析了材料变形和退火后的组织变化,探讨了活化元素对CuW材料热变形的影响机理.结果表明,在700℃下进行预热后,加入活化元素的CuW材料的热变形性较好.在450℃退火后,含活化元素Cr、Ti的CuW材料变形后具有较高的电导率和硬度.对Cu/W界面的EPMA分析表明,活化元素的添加使Cu/W界面实现了冶金结合,增强了变形中界面的抵抗力,减小了压缩变形中的界面断裂现象.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邹军涛	西安理工大学材料科学与工程学院	53	157	7.0	9.0
2	杨晓红	西安理工大学材料科学与工程学院	29	147	7.0	11.0
3	王献辉	西安理工大学材料科学与工程学院	26	115	7.0	9.0
4	刘高峰	西安理工大学材料科学与工程学院	1	3	1.0	1.0