一种考虑温度时间-空间分布的解析互连延时模型

• 作者: 冷鹏 杨银堂 柴常春 董刚
• 来源期刊: 电路与系统学报
• 学科: 工学
• 关键词: 互连 温度 时空分布 延时
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 1-5
• 分类号: TN405.97
• 字数: 3353字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-0249.2010.06.001

摘要

本文从热扩散方程出发,得到了互连温度时间-空间分布的解析表达式.考虑互连温度对互连电阻和Elmore延时的影响,同时提出了一种用以分析互连时间-空间温度分布效应对互连延时影响的等效内阻模型.基于所提出的模型,详细地分析了互连长度、输入信号频率和功率对互连延时的影响.所提出的互连温度分布和延时解析模型可以应用于深亚微米温度相关的互连性能分析中.