两介质接触面剪切力学行为试验与数值分析

• 作者: 刘天亮 刘晋艳
• 来源期刊: 水利与建筑工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 接触界面 光弹性贴片试验 数值模拟 应力集中 峰值剪应力
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 77-80
• 分类号: TU458.4|O241
• 字数: 3542字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-1144.2010.05.024

摘要

采用压剪荷载下的光弹性贴片试验分析两介质接触界面的应力集中和峰值剪应力,并用数值模拟的方法考虑了界面形貌起伏角数和两介质强度比值的影响.结果表明:应力集中程度在加载初期随起伏角和强度比值的增加而增强,加载后期呈现相反规律;起伏角的增加不能无限提高峰值剪应力;用光贴片试验和数值模拟结合的手段分析接触面的应力集中具有优势;峰值剪应力随强度比值呈近似线性增长趋势,并经过数值模拟获得两者的关系式.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘晋艳	山西大学工程学院	7	20	3.0	4.0
2	刘天亮		12	1	1.0	1.0