微米银片的表面处理及其导电胶研究

• 作者: 张中鲜 肖斐 陈项艳
• 来源期刊: 复旦学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 微米银片 表面处理 导电胶 电阻率 连接强度
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 587-591,597
• 页数: 6页
• 分类号: TQ630.7
• 语种: 中文

摘要

片状银粉形成导电通道时颗粒间是线接触或面接触,因而具有良好的导电性而被广泛用作导电胶的填料.通过对微米银片的表面处理能够改善导电胶的导电性能和连接性能.采用有机二元酸处理过的微米银片制备的导电胶与未处理微米银片制备的导电胶相比,导电性能可提高4～6倍;戊二酸处理的微米银片制备的填充量为80%的导电胶的电阻值可达到4.0×10-5Ω·cm,连接强度为4.2×106 Pa;电镜、Raman光谱和热分析结果表明,戊二酸与银表面发生了化学吸附,其吸附量约为1.4%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖斐		27	220	9.0	14.0
2	陈项艳		2	6	1.0	2.0
3	张中鲜		2	6	1.0	2.0