点焊电极用Cu-Al2O3复合材料的研究进展

• 作者: 付青峰 康林萍 胡强 谌昀 金莹
• 来源期刊: 江西科学
• 关键词: 弥散强化铜 制备工艺 喷雾干燥 点焊电极 Cu-Al2O3
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 656-660
• 分类号: TB331
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3679.2010.05.022

摘要

简单概述了点焊电极材料的性能要求及发展趋势.综述了Al2O3弥散强化铜基复合材料的各种制备工艺及研究进展,对喷雾干燥法制备Al2O3弥散强化铜基复合材料进行了详细的阐述.着重分析了Al2O3弥散强化铜基复合材料发展过程中遇到的问题,并对其今后的研制方向作了进一步的展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	付青峰	江西省科学院江西省钨铜新材料重点实验室	44	121	6.0	8.0
2	康林萍	江西省科学院江西省钨铜新材料重点实验室	23	53	3.0	6.0
3	谌昀	江西省科学院江西省钨铜新材料重点实验室	9	61	5.0	7.0
4	胡强	江西省科学院江西省钨铜新材料重点实验室	18	49	5.0	6.0
5	金莹	江西省科学院江西省钨铜新材料重点实验室	16	104	4.0	10.0