一种超薄挠性印制电路用运载膜的研究

• 作者: 严辉 张雪平 李桢林 范和平
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 运载膜 丙烯酸酯 性能
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 22-24
• 分类号: TM215.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2010.06.006

摘要

采用丙烯酸酯压敏胶的粘接原理,调整产品的初粘性和持粘性范围,并采用外交联和内交联相结合固化方式提高产品耐酸碱液的侵蚀能力.对主要单体、交联单体、固化促进剂、后处理的温度和时间进行了研究.结果表明:研制的运载膜成本低,性能好,使用方便,可以满足挠性印制电路板(FPC)生产工艺要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范和平		33	64	4.0	6.0
2	李桢林		27	59	4.0	5.0
3	张雪平		16	25	4.0	4.0
4	严辉		26	40	4.0	4.0