AlCu合金的反应离子刻蚀工艺研究

• 作者: 吴志明 太惠玲 苟君 袁凯
• 来源期刊: 微处理机
• 学科: 工学
• 关键词: AlCu合金 反应离子刻蚀 侧壁保护 残留物
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 18-20
• 分类号: TN405
• 字数: 1578字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2279.2010.03.005

摘要

AlCu合金的反应离子刻蚀具有其工艺特殊性,如Cu的去除、侧壁的保护、后腐蚀的抑制等.采用BCl3、Cl2、N2和CH4刻蚀AlCu合金,获得了优化的工艺参数,分析了CH4的侧壁保护作用,重点研究了刻蚀残留物的去除.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴志明	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	78	544	13.0	17.0
2	太惠玲	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	21	203	7.0	14.0
3	袁凯	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	22	200	9.0	13.0
4	苟君	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	7	20	1.0	4.0