VIENNA整流器硬件在回路仿真研究

• 作者: 姬凯 张启平 徐明 高跃
• 来源期刊: 电气技术
• 学科: 工学
• 关键词: VIENNA整流器 三电平 单周控制 硬件在回路仿真
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 技术与应用
• 页码范围: 47-51
• 分类号: TM4
• 字数: 1524字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-3800.2010.03.013

摘要

本文采用理论分析、离线仿真和实时半实物试验手段相结合的方式,研究三相三电平VIENNA整流器,讨论其与三相二极管中点钳位式三电平PWM整流器的联系和对比;将其等效为串联双Boost拓扑相间解耦,采用单周控制,实现了低谐波,单位功率因数、动静态性能良好的可控整流,最后搭建基于硬件在回路的半实物仿真实验装置,试验结果验证了控制策略的可行性和有效性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张启平		3	43	3.0	3.0
3	姬凯		8	21	3.0	4.0
4	徐明		5	49	2.0	5.0
5	高跃		3	7	1.0	2.0