原文服务方: 电子质量       
摘要:
电磁能带隙(EBG)结构能有效解决高频电源完整性问题,但不利于PCB的微型化设计.文章将三维立体封装中使用的双层EBG(DS-EBG)结构应用到PCB电源完整性设计中.通过理论分析证明了它的宽频带电源噪声抑制性能,并利用Ansoft公司SIwave软件进行仿真,成功对理论分析进行了验证.
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文献信息
篇名 PCB中基于DS-EBG结构的宽频带电源噪声抑制
来源期刊 电子质量 学科
关键词 DS-EBG 宽带噪声抑制 SIwave
年,卷(期) 2010,(6) 所属期刊栏目 认证与实验室
研究方向 页码范围 78-80
页数 分类号 TP802+.6
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-0107.2010.06.027
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李瑾 西安电子科技大学机电工程学院 14 16 2.0 3.0
2 田志勇 西安电子科技大学机电工程学院 2 2 1.0 1.0
3 卢远程 西安电子科技大学机电工程学院 1 1 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
DS-EBG
宽带噪声抑制
SIwave
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子质量
月刊
1003-0107
44-1038/TN
大16开
1980-01-01
chi
出版文献量(篇)
7058
总下载数(次)
0
总被引数(次)
15176
论文1v1指导