压力容器球形封头与筒体连接结构分析

• 作者: 张旭 李明 郜愿锋
• 来源期刊: 锅炉制造
• 学科: 工学
• 关键词: 压力容器 球形封头 筒体 壁厚 连接结构
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺与材料
• 页码范围: 53-55,59
• 页数: 4页
• 分类号: TQ055.8
• 字数: 1827字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-1005.2010.02.015

摘要

球形封头是压力容器中常用的封头形式,其壁厚与筒体壁厚相差较大,GB150-1998中将筒体与球形封头的对接环形焊缝定义为A类焊接接头.本文从壁厚计算公式角度出发,讨论了工程中常用的球形封头与筒体的连接结构及其合理性,得出球形封头与筒体连接应遵循的基本原则.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郜愿锋		9	25	3.0	4.0
2	李明		17	14	2.0	3.0
3	张旭		9	12	2.0	3.0