退火对TSCR生产低碳低硅无取向硅钢的影响

• 作者: 仇圣桃 匡元辉 岳尔斌 施哲 李建军
• 来源期刊: 钢铁钒钛
• 学科: 工学
• 关键词: 低碳低硅无取向硅钢 TSCR 退火 组织 析出物 织构
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 25-29,49
• 分类号: TG142.7
• 字数: 2541字
• 语种: 中文

摘要

研究TSCR流程生产的低碳低硅无取向硅钢在850～1 000 ℃退火对0.5 mm成品的组织、析出物、织构和磁性能的影响;同时对950 ℃×5 min与950 ℃×7 min退火效果进行了对比.结果表明,适当提高退火温度和延长退火时间,有利于晶粒尺寸增大和均匀;相应的铁损降低,磁感应强度提高.析出物主要为较粗大的AlN和MnS复合析出物,未发现小于0.1 μm 细小弥散的AlN和MnS.退火板表面处存在较强不利于磁性的γ纤维织构,而中心处γ纤维织构明显减弱.在中心处有利于磁性的{001}<010>立方织构增强,{110}<001>高斯织构基本维持不变.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	岳尔斌		32	171	9.0	12.0
2	仇圣桃		209	798	14.0	20.0
3	施哲	昆明理工大学冶金与能源工程学院	94	535	13.0	17.0
4	匡元辉	昆明理工大学冶金与能源工程学院	2	10	2.0	2.0
8	李建军		5	28	2.0	5.0