SOT82封装产品的研发和制造

• 作者: 张华洪 张少芳
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 热阻测试 载芯板变形 脱口 顶针角度偏移 锡层厚度
• 年，卷（期）: 2010,（10）
• 页码范围: 9-11,20
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1830字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2010.10.003

摘要

文章介绍了SOT82封装产品研发历程以及在开发过程中出现的各种技术问题,通过原因分析并采取相应的措施,顺利地解决了这些问题.同时根据产品结构特点,在解决问题的同时给出了该产品大批量生产时的工艺条件、重点控制项目、方法、频度、设备的控制要点等,攻克了DVT热阻测试高、锡层厚度不稳定、脱口、载芯板变形、塑封体顶针角度偏移、塑封体段差不良等问题,顺利地实现了批量生产.装配后产品技术指示达到国际先进水平,产品质量稳定.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张华洪		3	2	1.0	1.0
2	张少芳		7	0	0.0	0.0