小型断路器用AgWNi触头材料的研制

• 作者: 宋珂 张秀芳 方耀兴 柏小平 谢继峰
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: AgWNi触头材料 熔渗 润湿性
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 20-22
• 分类号: TM205.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2010.04.004

摘要

采用粉末冶金熔渗工艺制备AgWNi触头材料,研究了材料的烧结行为以及添加元素Ni对材料性能的影响.用Archimede法测量样品密度,并对材料的显微组织进行了分析.结果表明,Ni可有效改善Ag与W的润湿性,使材料获得较高的致密度.与AgW55材料相比,其相对密度可达到98%～99%(提高约1.23%),硬度提高14.48%,电阻率降低3.9%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	柏小平		37	153	7.0	10.0
2	张秀芳		5	9	2.0	2.0
3	方耀兴		2	3	1.0	1.0
4	谢继峰		4	14	2.0	3.0
5	宋珂		2	3	1.0	1.0