基于弹塑性理论的新型接触热导模型

• 作者: 匡波 熊鸥 王全保 谢宝津 陈吉安
• 来源期刊: 上海航天
• 学科: 航空航天
• 关键词: 微凸体 弹塑性 接触热导 W-M分形函数 热阻网络
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 18-21,54
• 分类号: V444.3
• 字数: 2947字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-1630.2010.05.004

摘要

提出了一种新型接触热导的模型.充分考虑界面上微凸体的变形,根据微凸体变形连续的特点,分别给出了弹性、弹塑性、塑性三种变形时的接触方程.用Weierstrass-Mandelbrot分形函数描述粗糙表面轮廓曲线,并考虑了接触点的基体热阻及其界面收缩热阻,构建了分形热阻网格模型,分析了接触热导与载荷的关系,与实验数据及模型、Mikic弹性模型和Yovanovich塑性模型的预测值进行了比较.结果表明:该模型能较好地预测界面接触热导,有其合理性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	匡波	上海交通大学航空航天学院	59	218	9.0	11.0
2	陈吉安	上海交通大学航空航天学院	28	145	5.0	11.0
3	王全保	上海交通大学航空航天学院	9	33	3.0	5.0
4	熊鸥	上海交通大学航空航天学院	2	2	1.0	1.0
5	谢宝津	上海交通大学航空航天学院	2	2	1.0	1.0