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摘要:
近期处理器市场备受玩家关注,因为Intel有一款重量级产品登场,而它就是新一代Core i3处理器。这款处理器之所以在市场汇聚了较高的人气,最大的原因在于它采用了双核处理器的封装形式,且首次在处理器内部集成了GPU显示核心,因此这款产品的上市必然会引起处理器市场的一阵轩然大波。
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关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 新年主流平台选择谁:Core i3 530对决速龙Ⅱ X4 620
来源期刊 现代计算机:上半月版 学科 工学
关键词 平台 处理器 Intel 封装形式 市场 重量级 GPU 产品
年,卷(期) 2010,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 68-69
页数 2页 分类号 TP332
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
引文网络
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2010(0)
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研究主题发展历程
节点文献
平台
处理器
Intel
封装形式
市场
重量级
GPU
产品
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代计算机:中旬刊
月刊
1007-1423
44-1415/TP
广州市海珠区新港西路135号中山大学园B
46-205
出版文献量(篇)
9067
总下载数(次)
3
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