电容搪锡微裂纹原因分析及预防对策

• 作者: 成钢
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 航空航天
• 关键词: 电容 微裂纹 搪锡
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 87-89
• 分类号: V2
• 字数: 2765字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2010.05.022

摘要

就CC4L型高频多层瓷介电容器在手工搪锡生产过程中本体出现微裂纹、引线松动的问题,从电容的结构、特性和制造工艺等方面分析了裂纹产生的原因,并设计了五组试验对裂纹原因进行分析验证,结果表明,裂纹产生的原因是搪锡时温度过高,搪锡时间过长,并在引线上加了不恰当的外力;同时提出了预防裂纹产生的操作工艺要点.

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1	成钢		1	0	0.0	0.0