LTCC基板上薄膜多层布线工艺技术

• 作者: 刘善喜 汪继芳
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 导带 通孔柱 聚酰亚胺 介质层
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 28-31
• 分类号: TN305.7
• 字数: 3071字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2010.04.008

摘要

LTCC基板上薄膜多层布线工艺是MCM-C/D多芯片组件的关键技术.它可以充分利用LTCC布线层数多、可实现无源元件埋置于基板内层、薄膜细线条等优点,从而使芯片等元器件能够在基板上更加有效地实现高密度的组装互连.文章介绍了LTCC基板上薄膜多层布线工艺技术,通过对导带形成技术、通孔柱形成技术和聚酰亚胺介质膜技术的研究,解决了在LTCC基板上薄膜多层布线中介质膜"龟裂",通孔接触电阻大、断路,对导带的保护以及电镀前的基片处理等工艺难题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘善喜		5	12	2.0	3.0
2	汪继芳		3	12	2.0	3.0