放电等离子烧结法制备金刚石/Cu复合材料

• 作者: 任淑彬 何新波 曲选辉 沈晓宇 淦作腾 郭佳
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 金刚石/Cu复合材料 SPS 热导率 致密度
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 59-63
• 页数: 5页
• 分类号: TB333
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0224.2010.01.011

摘要

通过真空镀铬对金刚石颗粒进行表面改性,采用放电等离子烧结法(SPS)制备改性金刚石/Cu复合材料;研究金刚石的体积分数、工艺参数以及金刚石颗粒表面改性对复合材料导热性能的影响.结果表明,烧结温度、混料时间以及金刚石颗粒的体积分数都会影响材料的致密度,金刚石颗粒的体积分数还会影响材料的界面热阻,而致密度和界面热阻是影响该复合材料导热性能的2个重要因素;对金刚石颗粒进行真空镀铬表面改性,可改善颗粒与铜基体的润湿性,降低界面热阻.在一定的工艺条件下,镀铬金刚石体积分数为60%时,改性金刚石/Cu复合材料具有很高的致密度,其热导率达到503.9 W/(m·K),与未改性的金刚石/Cu复合材料相比,热导率提高近2倍,适合做为高导热电子封装材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曲选辉	北京科技大学新材料技术研究院	389	3554	28.0	36.0
2	何新波	北京科技大学新材料技术研究院	119	940	16.0	22.0
3	沈晓宇	北京科技大学新材料技术研究院	5	71	4.0	5.0
4	任淑彬	北京科技大学新材料技术研究院	22	232	11.0	14.0
5	郭佳	北京科技大学新材料技术研究院	18	138	6.0	11.0
6	淦作腾	北京科技大学新材料技术研究院	1	29	1.0	1.0