微电子组装焊点可靠性的研究现状

• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: 焊点 焊接工艺 失效机理 可靠性
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 专题综述
• 页码范围: 7-13
• 页数: 7页
• 分类号: TG115.28
• 字数: 4908字
• 语种: 中文

摘要

随着微电子技术的发展,组装密度的不断提高,一个焊点的破坏往往导致整个封装结构的失效,因此.焊点的可靠性越来越受到人们的重视.综合介绍了无铅化焊接由于钎料的差异与工艺参数的调整给焊点可靠性带来的相关问题,此外,对焊点的失效机理进行了分析,并进一步讨论了影响焊点可靠性的因素及解决方案.