无氰碱性电镀工艺对黄铜微观结构的影响

• 作者: 牛运峰 王靓靓 陈先海 鲁道荣
• 来源期刊: 金属功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 黄铜 无氰电镀 微观结构 织构系数
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 页码范围: 48-51
• 分类号: TG146.11
• 字数: 2771字
• 语种: 中文

摘要

在碱性条件下,以硫酸盐为基础溶液,酒石酸钾钠和柠檬酸钠为络合剂,在A3钢表面电镀黄铜合金薄膜.用XRD研究在不同温度、不同电流密度条件下及加入添加剂γ-APS的黄铜合金镀层的微观结构.用SEM和EDS研究在不同电镀时间下黄铜合金镀层的表面形貌和组成.结果表明,电流密度对镀层微观结构影响最为明显,在最佳电镀工艺条件温度为35 ℃,电镀时间8 min,电流密度为15 mA/cm2时电镀出的Cu-Zn黄铜合金,镀层结晶晶粒均匀,镀层中Cu:Zn质量比为64:36.加入添加剂γ-APS后得到的黄铜合金镀层结晶晶粒更加均匀致密且呈现金黄色.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲁道荣	合肥工业大学化工学院	104	539	13.0	15.0
2	王靓靓	合肥工业大学化工学院	5	9	1.0	3.0
3	牛运峰	合肥工业大学化工学院	5	5	1.0	2.0
4	陈先海		7	30	3.0	5.0