嘉联益成功取得台湾地区经济部业界科专计划申请

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 地区经济 台湾 全球卫星定位系统 PACKAGE 技术开发 系统级封装 整合度 GPS
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 页码范围: 45
• 页数: 1页
• 分类号: TN405.94

摘要

近日，嘉联益科技所申请的“超薄SiP软板模块缩小化技术开发于高整合度GPS之应用计划”，已通过台湾地区经济部业界科专计划的申请，而嘉联益的计划内容主要是因应未来手持装置模块将走向高度薄、体积小、多功能、低耗能等技术趋势，开发出超薄SiP（Systemin Package，系统级封装）软板模块缩小化技术，将可应用于高整合度GPS（Global Positioning System，全球卫星定位系统），