微细厚铜金属互连线制作技术研究

• 作者: 刘小芹 叶嗣荣 吴英 江永清 钟强
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀 MEMS 分布式涂胶 金属互连
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 页码范围: 226-229
• 分类号: TN305
• 语种: 中文

摘要

微细厚铜金属互连线不仅具有耐大电流的能力,而且具有低的电阻值,在MEMS领域具有重要的应用.采用分布式涂胶法,通过控制各工艺参数,在PC板衬底上制备了厚的光刻胶掩模图形.利用恒流电镀法在PC板衬底上沉积出宽度为5 μm,间距为5 μm的厚金属铜互联线,可为厚金属互连工艺提供一定的技术支持.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴英	重庆科技学院电子信息工程学院	25	127	6.0	10.0
2	江永清		15	62	5.0	7.0
4	钟强	重庆邮电大学光电工程学院	3	3	1.0	1.0
7	叶嗣荣	重庆邮电大学光电工程学院	1	0	0.0	0.0
8	刘小芹	重庆邮电大学光电工程学院	1	0	0.0	0.0