考虑压力对黏度影响的注塑填充过程数值模拟

• 作者: 麻向军
• 来源期刊: 模具技术
• 学科: 数学
• 关键词: 黏度模型 填充过程 注射压力 熔体温度 数值模拟
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 页码范围: 11-13,39
• 页数: 4页
• 分类号: O242
• 字数: 2788字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4934.2010.01.003

摘要

为了研究熔体黏度模型对注塑成型数值模拟精度的影响,采用不考虑压力和考虑压力对黏度影响的WLF-Cross模型,利用Moldflow Plastics Insight软件对制品填充过程进行了数值模拟.结果表明,注射压力较高时,采用考虑压力影响的黏度模型计算得到的注射压力和熔体温度显著增加,型腔填充阻力越大,注射压力和熔体温度增加越大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	麻向军	华南理工大学聚合物新型成型装备国家工程研究中心	31	147	6.0	11.0