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电工材料 期刊
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银石墨触点焊接方法研究
银石墨触点焊接方法研究
作者:
宋珂
张秀芳
柏小平
母仕华
原文服务方:
电工材料
银石墨触点
点焊
钎焊
摘要:
挤压型银石墨触点具有抗熔焊性和导电性良好、接触电阻低等优点,广泛应用于各类保护电器中.触点与触桥的焊接质量是影响其工作性能的重要因素.通过一系列的实验研究分别对不同规格银石墨触点的焊接工艺进行探索,摸索出一套可靠、稳定、高效的焊接方法.
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银石墨(AgC)
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内容分析
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文献信息
篇名
银石墨触点焊接方法研究
来源期刊
电工材料
学科
关键词
银石墨触点
点焊
钎焊
年,卷(期)
2010,(2)
所属期刊栏目
研究·分析
研究方向
页码范围
22-24,31
页数
分类号
TM205.1
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1671-8887.2010.02.005
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
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G指数
1
柏小平
37
153
7.0
10.0
2
母仕华
4
10
2.0
2.0
3
张秀芳
5
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2.0
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宋珂
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研究主题发展历程
节点文献
银石墨触点
点焊
钎焊
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电工材料
主办单位:
桂林电器科学研究院有限公司
出版周期:
双月刊
ISSN:
1671-8887
CN:
45-1288/TG
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1973-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
1336
总下载数(次)
0
总被引数(次)
5113
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