溅射沉积Cu-W合金薄膜的结构及力学性能

• 作者: 孙勇 李玉阁 段林昆 郭中正 郭诗玫
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-W合金薄膜 微观结构 非晶态 力学性能
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 38-43
• 页数: 6页
• 分类号: TB43|TG146.4+11
• 字数: 3642字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2010.01.008

摘要

用磁控共溅射法制备Cu-W合金薄膜,运用EDX,XRD,TEM,SEM和纳米压痕仪对薄膜成分、结构和力学性能及其关系进行了研究.结果表明,含W较低的Cu_(82.1)W_(17.9)(%,原子分数)和W浓度较高的Cu_(39.8)W_(60.2)薄膜为晶态结构且出现固溶度扩展,分别存在fcc Cu(W)亚稳过饱和固溶体(固溶度4.8%W)和bcc W(Cu)亚稳过饱和固溶体(固溶度5.7%Cu),W含量为31.8%,45.7%,54.8%的Cu-W薄膜呈非晶态,表面粗糙度较晶态Cu-W薄膜低.总体上非晶Cu-W薄膜弹性模量E和硬度H值较低,fcc Cu-W膜实测E值介于Voigt和Reuss规则预测值之间,bcc和非晶Cu-W膜实测E值分别高于和低于预测值;晶态Cu-W膜实测H值与Voigt规则计算值的符合性优于非晶膜,薄膜结构对力学性能预测可靠性影响较大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙勇	昆明理工大学云南省新材料制备与加工重点实验室	105	750	13.0	21.0
2	李玉阁	昆明理工大学云南省新材料制备与加工重点实验室	10	39	3.0	5.0
3	郭中正	昆明理工大学云南省新材料制备与加工重点实验室	29	152	8.0	11.0
4	郭诗玫		5	11	3.0	3.0
5	段林昆	昆明理工大学云南省新材料制备与加工重点实验室	5	12	3.0	3.0