确好芯片商业化的关键问题

• 作者: 龙乐
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 确好芯片 老化 筛选 封装
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 11-15,19
• 页数: 6页
• 分类号: TN45|TN306
• 字数: 5793字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2010.02.003

摘要

基于老化筛选技术的确好芯片KGD是现行多芯片封装结构中的关键芯片,具有封装成本低、可靠性高、体积小、易封装集成等优点,其应用前景广泛,如多芯片组件、多芯片封装、系统封装、功率系统封装、微系统封装、堆叠封装、混合集成电路等.文章对KGD技术做了分类总结,综述了近几年KGD技术的研发进展,指出KGD进一步发展的商业化关键问题.