装配供应链上合作新产品开发管理研究

• 作者: 周宇 熊中楷 陈树桢
• 来源期刊: 工业工程与管理
• 学科: 经济
• 关键词: 装配供应链 合作新产品开发 整合成本 成本分摊
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 5-9
• 分类号: F273
• 字数: 5623字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-5429.2010.04.002

摘要

以装配供应链为研究对象,构建包含两个供应商和一个制造商的合作新产品开发成本分摊模型.讨论了供应商之间在定价和创新方面的相互影响,制造商的研发成本分摊策略以及整合成本对合作开发的影响.结果表明:任一供应商的研发投资行为,将导致另一供应商借机提高价格;任一供应商的创新能力增强,将激励另一供应商加大研发投入;制造商通过分摊研发成本能够有效激励供应商创新,最优成本分摊比例随整合成本系数递减,最大不超过二分之一.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	熊中楷	重庆大学经济与工商管理学院	149	3974	35.0	55.0
2	周宇	重庆大学经济与工商管理学院	16	75	5.0	8.0
3	陈树桢	重庆理工大学工商管理学院	5	19	2.0	4.0