钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
文献导航
学科分类
>
综合
工业技术
科教文艺
医药卫生
基础科学
经济财经
社会科学
农业科学
哲学政法
社会科学II
哲学与人文科学
社会科学I
经济与管理科学
工程科技I
工程科技II
医药卫生科技
信息科技
农业科技
数据库索引
>
中国科学引文数据库
工程索引(美)
日本科学技术振兴机构数据库(日)
文摘杂志(俄)
科学文摘(英)
化学文摘(美)
中国科技论文统计与引文分析数据库
中文社会科学引文索引
科学引文索引(美)
中文核心期刊
cscd
ei
jst
aj
sa
ca
cstpcd
cssci
sci
cpku
默认
篇关摘
篇名
关键词
摘要
全文
作者
作者单位
基金
分类号
搜索文章
搜索思路
钛学术文献服务平台
\
学术期刊
\
工业技术期刊
\
无线电电子学与电信技术期刊
\
半导体技术期刊
\
微波混合集成电路的ESD设计
微波混合集成电路的ESD设计
作者:
李群春
王乔楠
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
微波混合集成电路
电压产生器
ESD
保护电路
摘要:
主要介绍了微波混合集成电路ESD设计的一些探索工作,对两种不同功能和形式的混合集成电路的抗静电能力和电路中的薄弱部位进行了研究和分析.依据实验摸底结果并结合电路的自身特点,有针对性地进行ESD保护电路设计,既有效提高了电路的抗静电能力,又保证电路的微波电性能不受较大的影响.试验结果表明,运用这种电路后,使得HE393B宽带放大器防静电能力从300 V提高到1 500 V,HE010电压产生器达到800 V.
暂无资源
收藏
引用
分享
推荐文章
CMOS集成电路的ESD设计技术
互补金属氧化物半导体
集成电路
静电放电
技术
设计
混合集成电路中无源元件剪切强度试验判据的研究
半导体器件
无源元件
剪切强度
CMOS集成电路中电源和地之间的ESD保护电路设计
互补型金属氧化物集成电路
静电放电
保护电路
电源和地
模/数混合集成电路中的数字开关噪声分析
噪声
电流控制逻辑
功耗
功耗延迟积
内容分析
文献信息
引文网络
相关学者/机构
相关基金
期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
微波混合集成电路的ESD设计
来源期刊
半导体技术
学科
工学
关键词
微波混合集成电路
电压产生器
ESD
保护电路
年,卷(期)
2010,(9)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
939-943
页数
分类号
TN454
字数
3408字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1003-353x.2010.09.020
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
李群春
中国电子科技集团公司第十三研究所
6
1
1.0
1.0
2
王乔楠
中国电子科技集团公司第十三研究所
3
1
1.0
1.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献
(0)
共引文献
(0)
参考文献
(0)
节点文献
引证文献
(0)
同被引文献
(0)
二级引证文献
(0)
2010(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
微波混合集成电路
电压产生器
ESD
保护电路
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
主办单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1003-353X
CN:
13-1109/TN
开本:
大16开
出版地:
石家庄179信箱46分箱
邮发代号:
18-65
创刊时间:
1976
语种:
chi
出版文献量(篇)
5044
总下载数(次)
38
总被引数(次)
24788
期刊文献
相关文献
1.
CMOS集成电路的ESD设计技术
2.
混合集成电路中无源元件剪切强度试验判据的研究
3.
CMOS集成电路中电源和地之间的ESD保护电路设计
4.
模/数混合集成电路中的数字开关噪声分析
5.
混合集成电路DPA分析过程中的要点探讨
6.
超导温度下微波混合集成电路工艺可靠性初探
7.
某单片微波集成电路漏电问题分析
8.
集成电路抗ESD设计中的TLP测试技术
9.
微波集成电路的老炼试验技术
10.
CMOS集成电路的ESD模型和测试方法探讨
11.
CMOS集成电路中ESD保护技术研究
12.
功率混合集成电路的封装应力分析
13.
功率集成电路中的高压电源和地之间的ESD保护
14.
CMOS集成电路的抗辐射设计
15.
浅谈数模混合集成电路设计技术
推荐文献
钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
根据相关规定,获取原文需跳转至原文服务方进行注册认证身份信息
完成下面三个步骤操作后即可获取文献,阅读后请
点击下方页面【继续获取】按钮
钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
原文合作方
继续获取
获取文献流程
1.访问原文合作方请等待几秒系统会自动跳转至登录页,首次访问请先注册账号,填写基本信息后,点击【注册】
2.注册后进行实名认证,实名认证成功后点击【返回】
3.检查邮箱地址是否正确,若错误或未填写请填写正确邮箱地址,点击【确认支付】完成获取,文献将在1小时内发送至您的邮箱
*若已注册过原文合作方账号的用户,可跳过上述操作,直接登录后获取原文即可
点击
【获取原文】
按钮,跳转至合作网站。
首次获取需要在合作网站
进行注册。
注册并实名认证,认证后点击
【返回】按钮。
确认邮箱信息,点击
【确认支付】
, 订单将在一小时内发送至您的邮箱。
*
若已经注册过合作网站账号,请忽略第二、三步,直接登录即可。
期刊分类
期刊(年)
期刊(期)
期刊推荐
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
半导体技术2022
半导体技术2021
半导体技术2020
半导体技术2019
半导体技术2018
半导体技术2017
半导体技术2016
半导体技术2015
半导体技术2014
半导体技术2013
半导体技术2012
半导体技术2011
半导体技术2010
半导体技术2009
半导体技术2008
半导体技术2007
半导体技术2006
半导体技术2005
半导体技术2004
半导体技术2003
半导体技术2002
半导体技术2001
半导体技术2000
半导体技术1999
半导体技术2010年第9期
半导体技术2010年第8期
半导体技术2010年第7期
半导体技术2010年第6期
半导体技术2010年第5期
半导体技术2010年第4期
半导体技术2010年第3期
半导体技术2010年第2期
半导体技术2010年第12期
半导体技术2010年第11期
半导体技术2010年第10期
半导体技术2010年第1期
关于我们
用户协议
隐私政策
知识产权保护
期刊导航
免费查重
论文知识
钛学术官网
按字母查找期刊:
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
其他
联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com
京ICP备2021016839号
营业执照
版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号