印制电路板组件"三防"试验失效分析与案例

• 作者: 鲍秀森
• 来源期刊: 环境技术
• 学科: 工学
• 关键词: 环境试验 失效分析 案例
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 环境试验
• 页码范围: 23-26,33
• 分类号: TN3
• 字数: 4487字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-7204.2010.02.006

摘要

通过"三防"试验分析与案例,提高三防设计或工艺的科学性、合理性.本文阐述了湿热、盐雾、霉菌试验失效主要原因与案例,本文阐述了影响聚对二甲苯气相沉积涂敷,镀覆,液态涂料涂敷,应力筛选,密封等试验失效因素,从试验方法、工艺控制、材抖选择等诸多方面进行分析,探讨"避免"失效的措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲍秀森		2	1	1.0	1.0