过共晶铝硅合金的制备与性能研究

• 作者: 严彪 严鹏飞 王宇鑫
• 来源期刊: 金属功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 水雾化法 过共晶铝硅合金 导电率 显微硬度
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 14-16
• 分类号: TG146.21
• 字数: 1646字
• 语种: 中文

摘要

采用水雾化法制备了Al-20Si-0.35Re过共晶铝硅合金粉末,对合金粉末进行了热压烧结,测试了导电率和显微硬度随热压压强的变化.结果表明:采用水雾法可制得含氧量低、粒度分布较好的合金粉末,热压后的块体样品导电率和显微硬度均随着热压压强的增大而提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	严彪	同济大学材料科学与工程学院	165	1263	19.0	29.0
2	王宇鑫	同济大学材料科学与工程学院	17	182	6.0	13.0
4	严鹏飞	同济大学材料科学与工程学院	7	7	1.0	2.0