超细晶镍钴合金的电铸工艺

• 作者: 张俊 张国亮 裴和中
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 扫描电镜 X射线衍射 晶粒大小 电流密度 添加剂 超细晶
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺探讨
• 页码范围: 36-37
• 页数: 2页
• 分类号: TQ153.4
• 字数: 1411字
• 语种: 中文

摘要

为了进一步提高金属的硬度和强度,采用电铸工艺通过添加剂TN2提高阴极过电位,抑制晶粒生长,制备了超细晶镍钴合金层,研究了电流密度和添加剂TN2对铸层晶粒大小的影响.结果表明:提高电流密度可以细化晶粒,当电流密度从5 A/dm~2 增加到15 A/dm~2 时,晶粒大小从5μm 细化到500 nm;添加0.15 g/L TN2 时,铸层表面半光亮,晶粒进一步细化(小于500 nm),硬度高达60 HRC.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	裴和中	昆明理工大学材料科学与工程学院	51	355	11.0	17.0
2	张国亮	昆明理工大学材料科学与工程学院	25	118	7.0	9.0
3	张俊	昆明理工大学材料科学与工程学院	28	73	5.0	7.0