低操作功真空开关触头材料的研究进展

• 作者: 王亚平 王慧馨 王永胜 郑炜
• 来源期刊: 高压电器
• 学科: 工学
• 关键词: 真空开关 低操作功 触头材料 抗熔焊
• 年，卷（期）: 2010,（10）
• 页码范围: 69-74
• 分类号: TM504
• 字数: 5921字
• 语种: 中文

摘要

小型化、高容量、智能化是真空开关发展的趋势,这对开关系统的操动机构提出了新的要求,低操作功真空开关应运而生.小型化、高容量、低操作功真空开关的发展很大程度上决定于触头材料性能的不断提高,低工作压力的真空开关要求触头在保证高的开断能力的同时必须具有低的熔焊倾向.笔者在展望低操作功真空开关开发前景的基础上,综述了低操作功真空开关触头材料的研究成果,提出新一代具有极高抗熔焊性能的CuCr系材料是低操作功真空开关触头的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王亚平	西安交通大学理学院物质非平衡合成与调控教育部重点实验室	39	408	12.0	19.0
2	郑炜	西安交通大学理学院物质非平衡合成与调控教育部重点实验室	1	0	0.0	0.0
3	王永胜		1	0	0.0	0.0
4	王慧馨		1	0	0.0	0.0