水平震荡机械研磨电镀铜工艺研究

• 作者: 万小欢 冯长杰 吕小莉 杜楠 钟小荣
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 水平震荡 机械研磨 电沉积 镀铜 镀层结构
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 74-77
• 分类号: TQ153.1
• 字数: 2195字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2010.03.021

摘要

在传统酸性镀铜液中加入玻璃球,利用SEM和XRD考察了玻璃球数量与震荡频率对机械研磨电镀工艺的影响,并探讨了水平震荡频率和玻璃球数量对镀层微观结构的影响机理.实验结果表明:固定玻璃球数量为80个,震荡频率为2.5～4.2 Hz时,所得镀层的晶粒尺寸随着震荡频率的增加而显著降低;固定水平震荡频率为4.2 Hz,玻璃球数量为40～120个时,随着玻璃球数量的增加,所得镀层的晶粒尺寸先降低后略有增大,但仍明显小于传统镀层;水平震荡机械研磨电镀铜层具有(111)择优取向,但择优取向程度受水平震荡条件影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜楠		96	969	17.0	25.0
2	冯长杰		33	153	7.0	11.0
3	吕小莉		1	6	1.0	1.0
4	钟小荣		1	6	1.0	1.0
5	万小欢		1	6	1.0	1.0