镍离子注入Al2O3陶瓷表面化学镀铜层与基体结合特征

• 作者: 孙智 朱媛媛 王晓虹
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 离子注入 化学镀铜 Al2O3 微观组织 界面结合 镍离子
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 1-3,26
• 页数: 4页
• 分类号: TG174.444
• 字数: 3121字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2010.02.001

摘要

用金属蒸汽真空弧离子源在Al2O3陶瓷表面注入Ni2+离子,然后进行化学镀铜.用扫描电镜分析了离子注入辅助Al2O3陶瓷表面化学镀Cu镀层和基体的结合行为.结果表明:镀层呈层状结构生长,镀层与基体存在紧密结合、疏松结合和微孔结合三种形式,紧密结合区镀层像锯齿一样"嵌入"陶瓷基体.镀层与基体的结合机理为机械结合和冶金结合共同作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙智	中国矿业大学材料科学与工程学院	92	606	12.0	20.0
2	王晓虹	中国矿业大学材料科学与工程学院	29	319	9.0	17.0
3	朱媛媛	中国矿业大学材料科学与工程学院	8	28	4.0	5.0