3D MCM组件产品热分析技术研究

• 作者: 徐英伟
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子封装 三维多芯片组件 热分析 有限元
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 4-7
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2536字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2010.01.002

摘要

三维多芯片组件(3D MCM-Three Dimension Multi-Chip Module)是近几年正在发展的一种电子封装技术.在3D MCM封装中,随着芯片封装密度的增加,对其热分析与热设计技术就显得越来越重要了.文章利用有限元方法,通过Ansys软件工具对某静态存储器组件(3D MCM模块)内部温度场进行了模拟仿真,并与实验数据进行了对比,获得了很好的分析效果,为3D MCM的可靠性设计提供了技术支持.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐英伟	中国电子科技集团公司第四十七研究所	4	58	3.0	4.0