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4J42合金外壳气密封装的脉冲激光焊
4J42合金
气密封装
Nd:YAG脉冲激光焊接
4J42 Invar合金粉末注射成形工艺研究
粉末注射成形
Invar合金
热膨胀性
电子封装材料
火工品激光焊接封装技术分析
激光
焊接
火工品
封装
钛合金TC4的激光焊接
TC4钛合金
激光焊接
成分变化
机械性能
气孔
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 4J42合金电子封装外壳的激光焊接裂纹控制
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 4J42合金 封装 Nd:YAG脉冲激光焊 焊接裂纹
年,卷(期) 2010,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 79-81
页数 3页 分类号 TG441.7
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘刚 26 95 5.0 8.0
2 朱小军 2 6 1.0 2.0
传播情况
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引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2010(0)
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研究主题发展历程
节点文献
4J42合金
封装
Nd:YAG脉冲激光焊
焊接裂纹
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
总被引数(次)
0
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