体硅热膜传感器单片集成工艺的研究

• 作者: 何洪涛 沈路 邹学锋
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子机械系统 体硅工艺 单片集成 温度兼容性 交叉污染
• 年，卷（期）: 2010,（7）
• 页码范围: 437-442,450
• 分类号: TH703
• 字数: 4325字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2010.07.009

摘要

针对MEMS热膜式传感器的发展趋势和在实用化过程中存在的问题,提出了一种新型的单片电路和体硅MEMS热膜式传感器实现集成制造的嵌入式CMOS工艺技术,解决了MEMS制造工艺和CMOS集成电路工艺之间存在的兼容性问题.通过这种嵌入式CMOS工艺技术,可以实现具备最小体积、最低成本的MEMS器件.通过这种嵌入式热膜式传感器和CMOS处理电路的单片集成制造工艺,实现了一款热膜式传感器和IC放大电路的集成部件,并完成了相关基本电性能测试和传感器功能的演示验证,证明了设计的工艺路线的可行性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邹学锋	中国电子科技集团公司第十三研究所	5	73	2.0	5.0
2	何洪涛	中国电子科技集团公司第十三研究所	9	53	4.0	7.0
3	沈路	中国电子科技集团公司第十三研究所	5	4	1.0	1.0